[研發替代役]03-B intel 二次面試感想
研發替代役時間表(2020)
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| 0213 | 研發替代役帳號申請，初審通過 |
| 0220 | 役男報名查驗通過 |
| 02xx | 投遞履歷給公司 |
| 0312 | 接獲Intel第一次面試機會 |
| 0327 | Intel第一次面試 |
| 0507 | 接獲Intel第二次面試機會 |
| 0514 | Intel第二次面試 |
| 0518 | 獲得Intel電話Offer |
| 0615~0622 | 役男第3次甄選線上選填用人單位 |
| 0727 | 公告成功錄取，成為研發替代役 |
| 08xx | 寄送相關資料 |
| 0907 | 入伍 |
| 1001 | 上班 |
1. (個人背景問題)為什麼大一的時候要轉學?
A: 家庭因素 以及 學習資源的差異
2. (碩論相關問題)在研究利用人工智慧預估WLCSP模型壽命的過程當中，若廠商得到相關資料，要怎麼樣去使用呢?這個研究主要的目的性為何
A: 輸入參數得到相對應結果，降低所需的模擬時間以及實驗成本花費。
3. 對於intel主要有什麼了解?
A: intel 主要是一間 "設計" "製造" "測試與封裝"集結在一起的一間公司
面試官的回答 :
inel在產品生產上，主要可以分成兩個
1. internal: 先進封裝製程 14nm+++，其工作內容即研究晶圓"設計""製造"等等相關工作
2. external(委外): 將一些相關產品委外生產與測試
生產項目 譬如: 將一些低階的cpu委外給台積電進行生產製作
測試項目 譬如: 將一些製造後的相關產品給PTI/ASE等等進行封裝以及測試
Intel 無法做RF(Radio frequency，射頻)產品相關測試，沒有相關設備，因此需要委外公司進行製作
4. 你是不是一個外向的人?
A:略
面試官的回答: 因為我所面試的職位是需要常常與人溝通的職位
工作內容:
面試官2號的team : WLCSP等簡單結構封裝測試的項目管理
面試官1號的team : 相較較難的製程上，其封裝測試項目的管理
若遇到問題，通常需要釐清是哪個單位所產生的問題?
a.封測廠 : 與封測廠做溝通
b.公司產品本身 : 需要聯絡BU(business unit)作相對應的管理與分析
面試官的intel 公司文化時間~
(我們可以將)大學或研究所所學當作進入公司的門票XD
可以想像成”學歷"是坐在演唱會搖滾區的門票這樣
Intel主要是一間很開放的公司
職員與職員之間比較沒有什麼阻礙(隔擋)
由於你所應徵的工作內容組要是與廠商溝通
在溝通的過程當中，溝通面相很廣
代表需要與很多人進行交流
Intel是一間(制度)開放公司，例子:
1. 所有員工的email title沒有職稱，因此很可能在email list中找到需要聯絡的人，且此人可能是CEO
2. 員工之間沒有隔閡，所有人坐的位置基本上是差不多的，不會因為職員的不同而有所差異
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